ZF309
甲基磺酸光亮纯锡电镀工艺

使 用 说 明 书

 


 

产品特点:

•  同一配方适用于挂镀、滚镀。镀液配制简单,易于操作,容易维护;

•  镀层稳定性能佳、光泽性能好、光泽带大;

•  镀层焊锡性能均一,镀层不易变色,灰尘及指纹不易附着;

•  不含氟硼酸,废水处理简单,仅需酸性中和处理即可,利于环保。

 

 

开缸方法: (以配置 100L 标准槽液为例)

•  将镀槽洗净,加入 50L 纯水;

•  依次加入 MSA 15L ( 20Kg ), MSAS 6L ( 8.4Kg );

•  加入 ZF 309A 开缸剂 3Kg , ZF309B 光亮剂 2Kg ;

•  加入纯水至镀液量,充分搅拌即可。

 

 

工艺配方及操作条件:

标准(范围) 最佳值

Sn 2+ 含量( g/L ) 8-15 12

MSA 甲基磺酸( g/L ) 120-160 140

ZF 309A 开缸剂( ml/L ) 15-45 30

ZF309B 光亮剂( ml/L ) 10-30 20

温度(℃) 10-20 15

阴极电流密度 Dk ( A/dm 2 ) 0.5-3

沉积速度 电流密度为 2A /dm 2 ,每分钟可镀 1 微米

过滤 连续式过滤

镀槽 内衬橡胶或 PVC\PP\PE 等耐酸材料之铁槽

阴阳面积比 1 ∶ 1-3 ∶ 1 1 ∶ 1

 

工艺流程:

三氯乙烯去油 → 酸性去油 → 水洗 → 电解去油 → 水洗 → 盐酸清洗( HCl :水 =1 : 1 ) → 水洗 → 中和 → 水洗 → 镀铜(镀镍) → 回收 → 水洗 → 中和 → 水洗 → 镀锡 → 水洗 → 磷酸三钠处理 → 水洗 → 热水洗 → 干燥

 

注意事项:

•  阳极:采用可溶性纯锡板,其纯度需 99.95% 以上;

•  搅拌:不可使用空气搅拌,需以阴极搅拌或以过滤机循环作喷流式搅拌,一般过滤 3-4 次 / 小时;

•  温度:温度降低,会提高低电流区的光泽,但阴极效率较低;温度提高,光泽将有少许下降,加速四价锡的产生;

•  镀液主盐的控制:镀液中 Sn 2+ 含量应保持在 12 + 2.0g /L 。每 100ml 的甲基磺酸锡补充剂(比重为 1.4 )可补充 20g 锡,每 100ml 甲基磺酸补充液(比重为 1.34 )可补充 94g 酸。

•  添加剂的控制: ZF 309A 的含量应保持在 30 ± 10ml/L 范围内,推荐值为 500ml/KAH ;

ZF309B 的含量应保持在 20 ± 5ml/L 内,推荐值为 500mlKAH 。添加剂的补充同时应根据赫尔槽实验控制添加量。

 

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