工艺
产品代号及名称
用量
用途和特点
开槽量
(ml/L)
消耗量
(ml/KAH)
镀
锡
工
艺
ZF302酸性光亮镀锡工艺
ZF302开缸剂
35-42
150-300
镀液光亮范围宽，深镀能力与整平性能优良，可满足各类复杂零件镀覆要求，挂镀滚镀均可使用，特别适用于电子元器件及电子接插件挂镀，滚镀纯锡。
ZF302光亮剂
ZF303酸性光亮镀锡工艺
ZF303开缸剂
30-40
ZF303辅助剂
1-5
30-50
ZF303补给剂
150-250
ZF304硫酸盐型半光亮(哑光)镀锡工艺
ZF304添加剂
20-40
250-1000
用于不需要全光亮电镀元件，适用于对电性能、附着力要求较高的精密电子元件，电流密度范围宽，镀液稳定，可用于挂镀、滚镀及连续电镀。
ZF305中性哑光纯锡电镀工艺
ZF305A主电镀液
1000
防蚀性、可焊性、附着力好，镀液不含表面活性剂，使用排放均不产生泡沫，为片式元件(特别是对酸碱度敏感的片式元件)电镀纯锡首选。
ZF305B金属络合添加剂
0.7-1g/AH
ZF305C防氧化添加剂
0.7-11g/AH
ZF305D哑光添加剂
0.3-0.5ml/AH
∣
铅
ZF500甲基磺酸(哑光)锡铅合金电镀工艺
ZF500添加剂
15-25
100-140
适用于挂镀、滚镀及线、带材连续镀，不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低。
ZF501甲基磺酸光亮锡铅合金电镀工艺
ZF501开缸剂
200-400
ZF501光亮剂
250-400
ZF502氟硼酸哑光锡铅合金电镀工艺
ZF502添加剂
130-250
采用单一添加剂，镀液配制简单，易于操作，容易维护，深镀能力极佳，合金成分比稳定，具有优良的焊接性能
